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智能電子制造研究中心簡(jiǎn)介
一、研究中心簡(jiǎn)介
北京城市學(xué)院智能電子制造研究中心，成立于2016年，依托信息學(xué)部在計(jì)算機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、軟件工程、大數(shù)據(jù)、機(jī)電工程等領(lǐng)域長(zhǎng)期的技術(shù)沉淀與人才優(yōu)勢(shì)，致力于智能電子制造應(yīng)用技術(shù)的研究與推廣，為電子制造企事業(yè)單位提供智能電子制造相關(guān)技術(shù)、裝備與檢測(cè)服務(wù)。
研究方向：
智能工廠(chǎng)、車(chē)間、產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃與集成
電子制造相關(guān)智能化裝備
電子制造相關(guān)人工智能技術(shù)
電子制造相關(guān)視覺(jué)技術(shù)
電子制造工藝技術(shù)。
搭建2個(gè)平臺(tái)：
技術(shù)研發(fā)與社會(huì)服務(wù)平臺(tái)
智能電子制造人才培養(yǎng)平臺(tái)
實(shí)現(xiàn)1個(gè)目標(biāo)：
智能電子制造研究中心立足于服務(wù)順義區(qū)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)，我們的目標(biāo)是努力成為順義區(qū)創(chuàng)建“中國(guó)制造2025”示范區(qū)的創(chuàng)新引擎。
二、取得的典型成果
1、智能搪錫系統(tǒng)
研發(fā)了首款智能搪錫系統(tǒng)
2、智能航插焊杯除金系統(tǒng)
3、智能產(chǎn)線(xiàn)
4、電裝大模型
行業(yè)第一個(gè)電裝大模型—慧通電裝大模型
